在消費電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域，電子設(shè)備對 “復(fù)雜電路集成” 與 “機身輕薄化” 的雙重需求，推動 PCB（印制電路板）從單層向多層升級。傳統(tǒng)單層 PCB 布線空間有限，難以承載多模塊電路的信號傳輸需求，且易因線路交叉導(dǎo)致信號干擾；而設(shè)備輕薄化趨勢又要求電路載體體積更小、密度更高，這對 PCB 的設(shè)計與生產(chǎn)提出嚴苛挑戰(zhàn)。2007 年成立的深圳市眾億達科技有限公司，專注 4-32 層高精密、高頻、特種 PCB 的打樣與批量生產(chǎn)，以多層 PCB 的技術(shù)優(yōu)勢與靈活交付能力，精準適配不同電子場景的電路需求，為設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)提供核心支撐。

針對 “復(fù)雜電路設(shè)計” 需求，眾億達通過 “高密度布線 + 特種材質(zhì)” 突破性能瓶頸。在 5G 通信設(shè)備、工業(yè)控制主板等場景中，電路需同時集成信號處理、電源管理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)榷嗄K，且對信號穩(wěn)定性要求極高。眾億達的高精密多層 PCB 采用多層疊加布線設(shè)計，將不同功能的電路分層布局，例如把高頻信號線路與電源線路分置于不同層，通過絕緣層隔離減少信號干擾；同時，針對高頻場景（如射頻設(shè)備），選用高頻高素材質(zhì)制作 PCB 基板，降低信號傳輸損耗，確保復(fù)雜電路的穩(wěn)定運行。此外，其盲埋孔技術(shù)可實現(xiàn)不同層之間的精準連接，避免傳統(tǒng)通孔占用過多布線空間，進一步提升電路集成度 —— 某科研單位研發(fā)的高精度傳感器設(shè)備，因電路模塊復(fù)雜曾受限于單層 PCB 的布線難題，采用眾億達 32 層 PCB 后，成功實現(xiàn)多模塊電路集成，信號傳輸誤差降低 30% 以上。

在 “設(shè)備輕薄化” 場景中，眾億達以 “超薄基板 + 靈活生產(chǎn)” 滿足尺寸需求。消費電子領(lǐng)域的智能手機、可穿戴設(shè)備，對 PCB 的厚度與體積要求嚴苛，傳統(tǒng)多層 PCB 若設(shè)計不當易導(dǎo)致設(shè)備厚重。眾億達采用超薄基板制作多層 PCB，在保證 4-32 層布線能力的同時，將整體厚度控制在毫米級，適配設(shè)備輕薄化設(shè)計；同時，針對不同設(shè)備的尺寸差異，提供定制化生產(chǎn)服務(wù)，例如為智能手表適配小型化多層 PCB，為筆記本電腦主板定制大尺寸高集成 PCB，兼顧輕薄與功能需求。更關(guān)鍵的是，眾億達支持樣品中小批量加急生產(chǎn)，多層 PCB 可實現(xiàn) 24H 出貨，解決了設(shè)備研發(fā)階段 “交期慢” 的痛點 —— 某電子企業(yè)研發(fā)新款無線耳機時，需快速測試不同尺寸的多層 PCB 適配性，通過眾億達 24H 加急出貨服務(wù)，僅 3 天便完成 3 輪樣品測試，大幅縮短研發(fā)周期。

作為專注多層 PCB 的認證企業(yè)，眾億達不僅為國內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位提供產(chǎn)品，還通過遠銷歐美的市場布局，積累了不同地區(qū)電子場景的適配經(jīng)驗。從復(fù)雜工業(yè)控制電路到輕薄消費電子主板，其多層 PCB 解決方案既破解了傳統(tǒng) PCB 的性能與尺寸局限，又以 “快速交付、定制化生產(chǎn)” 的優(yōu)勢，成為電子設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)的可靠伙伴，助力不同電子場景實現(xiàn) “高性能 + 輕薄化” 的雙重目標。